1、1.首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向,或用数码相机拍两张元气件位置的照片。
(资料图片)
2、2.拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。
3、用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。
4、3.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。
5、注意:PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
6、4.调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。
7、如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
8、5.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
9、6.将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,然后在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。
10、画完后将SILK层删掉。
11、7.将BOT层的BMP转化为BOT PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后在BOT层描线就是了。
12、画完后将SILK层删掉。
13、8.在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
14、9.用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,就大功告成了。
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